焦點 - PCDIY! online

焦點

要用內顯和對手拉開差距，傳聞AMD下一代Ryzen Phoenix APU的圖形性能將會大進化

得利於同時擁有顯示卡和處理器的相關技術，AMD的筆電處理器在內顯方面向來都有得天獨厚的優勢，例如新的Ryzen Pro 6000處理器系列中，官方就把RDNA 2架構帶入內顯之中，不僅圖像運算效能直逼GTX 1060，還連帶支援了光線追蹤能力，而近期有謠傳指出下一代的APU處理器還會繼續強化圖像運算能力，甚至有可能達到「輕電競」的能力。根據爆料，AMD下一代Ryzen APU的代號將稱為Phoenix，核心本身將採5nm製程的Zen 4架構，而內顯目前則有兩種說法，其一是繼續使用現有的RDNA 2架構進行改良，另一說法則是與獨立顯示卡同步換上RDNA 3架構，執行核心的CU數量也會提升到至少16顆，甚至向上達到24顆。做為對比，目前的入門款桌上型顯卡RX 6500 XT的CU數量正是16顆，也就是說AMD的Phoenix APU的基礎性能將可能幾乎等同，甚至超越RX 6500 XT，倘若謠傳為真的話，Phoenix APU確實將有能力支撐起一部份1080P解析度的3A級遊戲。另外，Phoenix APU還可能會導入新的快取技術，與現有的Infinity Cache是讓所有CU共用快取不同，爆料者指出Phoenix APU的做法可能會採用類似使用在PS5主機的做法，選擇直接將CPU與GPU的L3快取進行統一共用，畢竟Zen 4架構將利用3D V-Cache技術讓快取容量大幅度增加，外加從RDNA 2、Zen 3架構開始，AMD就不斷利用共用快取來獲得更好的效能，因此若傳言為真的話，Phoenix APU選擇將GPU和CPU進行統一快取的行為好像也算是在情理之中、預料之內了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
官方的比較香？傳Game Boy、Game Boy Advance模擬器即將加入Switch Online！

在站上三月初的特別報導中，向各位介紹了，雖然說對於數位資產保存、回憶舊青春是個相當不錯的辦法，但在遊玩某些舊時代主機或掌機的模擬器中，有可能需要擔心模擬器版本停止更新，也有可能需要擔心ROMs的版權問題，不過最近有新消息指出，Nintendo Switch即將追加GBA模擬器了！雖說關於這方面的消息，總是每隔一段時間就會浮出水面一次，不過這次的消息有了更加確切的線索，本次由推特玩家爆料，並指出主要開發任天堂官方模擬器的將為歐洲研發團隊NERD，分別有代號為「Hiyoko」的Game Boy模擬器與代號「Sloop」的Game Boy Advance模擬器，並將加入Nintendo Switch Online中，供玩家訂閱遊玩，有趣的是，在@trashbandatcoot原始貼文中，本來是有以Switch開啟老任GBA官方模擬器的影片，但隨即被刪除。至於Game Boy與Game Boy Advance官方模擬器所支援的遊戲，另外一名推特用戶也洩漏了相關消息，包含王國之心、瑪莉歐賽車等等，但無論是官方模擬器還是所支援遊戲的爆料消息，目前Nintendo還沒有做出任何回應。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
AMD Ryzen Pro 6000正式上陣、Rembrandt搭配6nm製程與RDNA2顯示核心，創造商務/專業定位的筆電新選擇

AMD除了即將在今天正式開賣具備3D V-Cache技術的Ryzen 7 5800X3D之外，昨天晚上也正式解禁了針對企業版定位的Ryzen Pro 6000系列，這在先前CES 2022上頭首次公開的產品總算經過了將近4個月後出現了詳細的資料。沒意外的，維持Zen 3+架構設計，核心代號Rembrandt、6nm製程、具備8C/16T核心、最高達4.9GHz，並配備了RDNA2顯示核心，支援USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5，適用於新一代的商務及專業筆電上。從列表中可以看到，目前Ryzen Pro 6000系列一共分成H系列與U系列，H系列為45W、另外也分出了HS為35W版本以用於更輕薄的筆電尺寸中；U系列則是預設28W(TDP 15W-30W)，同樣是Zen 3+架構以及6nm新製程，可用在超薄的筆電型號版本中。除此之外還有3款採用現有Zen 3架構、7nm製程的Ryzen Pro 5000U系列，分別是Ryzen 7 Pro 5875U、Ryzen 5 Pro 5675U、Ryzen 3 Pro 5475U，15W功耗(TDP 10W-25W)，搭配的是Vega顯示核心。光說不練沒有意義，那就看看官方自己的比較數據先做參考吧！從下面的資料中可以看到，相較前代的5850U來說，Ryzen Pro 6850U在15W的TDP下，CPU的效能可以提升多達10%的增幅(1.1X)，在28W時則是可提升達30%(1.3X)，而GPU的效能上更是大幅躍升，在15W時可提升50%(1.5X)，28W下則是提高110%(2.1X)，顯然RDNA2的繪圖核心力道十足。除此之外，對比一下對手的12代Alder Lake也是必要的(笑)，從下面的2張對比數據圖可以發現，除了其中的Cinebench R23單核與UL Prcyon Office這兩項稍稍有一點點落後外，其餘的包括Cinebench R23多核、3DMark、Passmark、PCMark等等，都是有著大幅度的領先。總和來看針對企業定位的Ryzen Pro 6000U系列，也可以較對手在Office相關的軟體性能執行上獲得領先15%以上的優勢，其實官方所對比的數據也是想要彰顯Ryzen Pro 6000系列的特色，主要是表達能夠提供給使用者較對手更卓越的性能這件事。筆電中的重點除了處理器、顯示核心之外，電池續航力上面也是一大關注，相較於Cezanne核心的前代Ryzen Pro 5000系列，Ryzen Pro 6000系列則是具備了更長的電池壽命與更高的性能表現，分別有35%、17%、32%的差異，再者，也提供了包括如視訊會議的電池長效使用時間達45%以上，根據官方的資料更是聲稱在Ryzen 7 Pro 6850U處理器上播放影片的電池續航時間可長達29小時，這等於充一次電可以追劇2天了。(以每天使用將近15小時的情況估算，剩下的時間有休息跟睡覺啊~) 另外，前面提到的還有以Zen 3架構推出的7nm製程版本的Ryzen Pro 5000U系列，對比一下之前推的Ryzen 5000U系列規格，以及相較對手i7-1185G7在性能上的差異，可以看到AMD官方在PCMark 10、Geekbench 5、Passmark 10與Cinebench R23等項目的比較，分別有從14%到最高95%的增幅。最後補上官方對Ryzen Pro系列的超強技術特色，包括安全性、管理性以及商務使用上的完全對應，這次的Ryzen Pro 6000系列也驗證了AMD官方在這領域中的強大之處。同場加映的就是目前會推出的協力廠商囉，包括HP與Lenovo也宣布推出多款採用此版本的商用筆電，但目前仍未確定實際發售日期，而像是先前在CES 2022中就已經展出過的ThinkPad Z也是配備了Ryzen 7 Pro 6860Z這款處理器。在面對Intel即將全面性的推出多款12代處理器的情況下，AMD終於也發布了期待許久的Ryzen Pro 6000系列，對於日漸需要強大效能的商務與企業使用定位來說，的確是給予了玩家更多的選擇，相信再過不久就可以看到更多款搭載Ryzen Pro 6000系列的筆電正式開賣，或許還不急著入手的朋友可以稍等一下，看實際效能檢測之後再作決定也不遲。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
無法傳承Alder Lake的榮光?! Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Platinum ES功耗和效能均不理想

Intel下一代的伺服器級處理器「Sapphire Rapids-SP Xeon」將會是自家第一款使用EMIB膠水拼接的產品，並能夠支援DDR5記憶體和PCIe 5.0通道，因此讓它被視為反擊AMD EPYC處理器系列重要希望，然而從近期流出的跑分的資料來看，Sapphire Rapids-SP在表現上可能是差強人意。從@Yuuki_Ans資料來看，本次流出的Sapphire Rapids-SP在規格上採56C/112T配置，擁有105MB的L3快取，PL1下功耗為350W，PL2則能吃到420W，考量到不少伺服器主機多為雙CPU設計，等於極限狀態下，光是處理器就可以吃掉近900W的電！畢竟Sapphire Rapids-SP和現有的Ice Lake Xeon都是採用相同Intel 7(原10nm)製程，因次很難在耗電量做出改進也是在預期範圍內。然而問題是在效能表現上，@Yuuki_Ans 將2020年推出的Cascade Lake Xeon 8280L(8顆串聯)、2021年的Ice Lake Xeon 8380(2顆串聯)以及對手AMD的EPYC 7763和使用3D V-Cache的EPYC 7773X(2顆串聯)進行效能比較。結果的Sapphire Rapids-SP即便裝上了DDR5-4800的記憶體，在跑分上也只有「單核心」的效能有比較顯著的提升，在多核心上則只有小幅的提升，甚至在VRAY測試中，Sapphire Rapids-SP居然還輸給比上一代的Ice Lake Xeon 8380！雖說這目前部分的跑分結果可能可以怪罪處理器還未正式上市，相關的驅動設計還未完善，但就目前的跑分來看，AMD的EPYC處理器光是在CPU-Z的多核跑分就能勝出Sapphire Rapids-SP達兩倍以上，VRAY跑分也能多出近2萬分，如此巨大的差距恐怕很難單靠驅動來克服，加上EPYC的PL1功耗也才280W，使得Intel下一代伺服器將面臨功耗、效能兩頭空的局面，也將代表Intel的伺服器市場將很可能繼續遭受沉重打擊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
比Radeon RX 6600 XT更高的時脈、頻寬，PowerColor RX 6650 XT曝光

近期對於玩家們較值得開心的事，無疑是顯卡市場供貨已經開始逐漸回穩，價格也開始下跌，雖說價格還沒降到剛發售時那麼香，但至少從目前的貨量來看應該算是相當充足，不再只是看的到卻吃不到的空氣卡，也不必限單張、限組裝等等，可單獨直接入手沒有問題。而關於新卡的相關消息，AMD Radeon RX的新成員已經傳得滿天飛，據先前曝光的資訊來看，新成員會有RX 6950 XT、RX 6750 XT以及RX 6650 XT，原本預估這個月(4月)就會現身，但似乎延到了5/10。近日更有外媒曝光了RX 6650 XT的相關規格資訊與外型，該外媒曝光的是PowerColor家的RX 6650 XT，從外型與LOGO來看，應該是Hellhound系列，整體基本上長得跟自家同系列的RX 6600 XT版本一模一樣，就連外露的導熱管也相同，推測應該是用同樣的散熱模組。而在內部硬體規格方面，還不確定晶片是否同樣命名為Navi 23 XT ，畢竟RX 6650 XT雖同樣維持與RX 6600 XT相同的2048組串流處理器，但具備更高的時脈，在靜音模式下時脈為2410/2635 MHz、OC模式可達 2486/2689 MHz，記憶體方面維持在128 bit 8GB GDDR6，速率則是提升至17.5 Gbps，因此頻寬也來到280 GB/s。功耗方面雖沒有明確的TDP資訊，不過可以確定維持使用單8-pin供電，且建議電供提高到600W來看，大致可以確定RX 6650 XT功耗絕對比RX 6600 XT還要來的高一些。從目前所曝光的消息來看，不意外這些RX 6X50成員們的升級重點，基本上是注重在晶片時脈以及記憶體速率上，升級幅度不算太大，當然，實際規格還是要以正式發布為準，屆時站上也會第一時間為大家開箱實測來看看有多少進步，假設差異真的不大，對於目前手上已經是RX 6000系列的玩家們，或許等年底的RX 7000系列可能會比較實在一些，若顯卡供需繼續回穩，屆時價格應該會更香(笑)， ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
支援DDR5還不夠、超頻還能夠容易，傳AMD Ryzen 7000將利用RAMP改善記憶體超頻功能

長期以來，AMD平台對於記憶體超頻的支援性都比較弱勢，雖說透過A-XMP功能一樣可以達到記憶體廠商標示的額定效能，所以日常生活影響不大，但對於追求極限性能的玩家來說，這種程度的支援能力還是遠遠不夠，對此AMD似乎有意在下一代Ryzen 7000的時候進行大幅改進，讓DDR5的效能能夠發揮得更為淋漓盡致。 AMD的記憶體部門經理Joseph Tao表示，下一代Ryzen 7000系列處理器會是第一款支援DDR5記憶體的消費級桌上型處理器，我們將會替DDR5記憶體帶來超頻新高度，AMD已經準備好RAMP(Ryzen記憶體專屬的記憶體超頻參數文件)功能，將能夠和對手的XMP 3.0進行競爭。目前在DDR4時代，AMD並不具備像Intel XMP一樣的超頻功能，主要是透過A-XMP功能進行相容模式處理，將XMP資料進行轉檔後直接套用參數，然而因為參數本身是針對Intel的處理器所調校出來的結果，所以實際的執行效能自然還是比較有限，也比較難繼續後續的額外超頻動作。而RAMP則是屬於完全針對AMD處理器所開發的記憶體參數規格，理當在整體的表現上會更為出色，也有機會解決過去記憶體在AMD平台表現較差的老毛病。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
時代的結束是傳承的開端、首顆3D V-Cache快取技術處理器，AMD Ryzen 7 5800X3D開箱實測(上篇)

終於，AM4腳位時代的最後一顆處理器「Ryzen 7 5800X3D」解禁啦！做為首顆用上3D V-Cache技術的產品，在甫公開的時候就充滿了話題性，官方當初在發表會上表示效能將可比原本的Ryzen 7 5800X快上15%以上的效能，甚至發下豪語要在效能上和對手「曾經」最高階的處理器Core i9-12900K(現已被i9-12900KS取代)對尬，可以說是AMD在2022年上半年度保衛市場的最重要利器。此外，這款Ryzen 7 5800X3D還兼具承先啟後的作用，除了作為初代版本首發搶得先機之外，真實目的就是要替也即將使用3D V-Cache技術的Zen 4架構處理器進行鋪路，希望能夠透過Ryzen 7 5800X3D讓大家見識到下一代處理器在效能上突破與可能性，對AMD的意義可以說是十分重大。本篇小編將替大家充新溫習一下3D V-Cache的特性細節，並帶來替大家進行處理器的開箱，以及最重要的，實測Ryzen 7 5800X3D處理器能否真的只靠更大的L3快取就取得顯著的效能進步。咱們就開始吧！在開箱之前，我們先來了解一下Ryzen 7 5800X3D的靈魂，也就是3D V-Cache在設計上有什麼奧妙之處。 AMD在第一次公開3D V-Cache技術的時候，有表明該技術是基於台積電的「SoIC技術」而來，將兩個晶片接合處進行高精度的處理，使其成為近乎完美的平面後，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，降低立體堆疊在發熱上難題。同時為了確保每個核心都能共用快取，3D V-Cache是放置在整顆處理器的中央處，處理核心則是平均放置到了整顆晶片了兩側，此外因為3D V-Cache使得處理器中央厚度加高，為了解決這個問題，核心的上層會另外再以矽來額外填補高度差，確保最終處理器外殼的散熱蓋蓋上後，能夠正常地將核心熱量導出。而在之後的ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD進一步解釋處理器核心和快取之間的連接和設計細節。首先3D V-Cache是由多個8MB的”slices”小快取所組合而成，並在快取與核心之間搭建了「CCD Signal Bridge」以做為資料傳輸通道，與2D快取之間連接則是以雙環型的L3 Fabric進行連結，利用此方式能夠讓兩種快取之間能夠互通有無，也確保每個核心都能共享全部的快取資源。若再繼續往下深入，每個”slices”快取本身都有安排1024個與單顆核心連接的接點，此外，每個CCX(4個核心會整合為1個CCX)還會再和一整個3D V-Cache以8192個接點進行連接，最終能夠讓每個”slices”在上述兩種通道全數啟用的狀態下，創造高達2TB/s的驚人頻寬，從而滿足處理器高速的指令吞吐需求。接下來，讓我們一起來看看本次的主角Ryzen 7 5800X3D吧！做為第一顆使用3D V-Cache的處理器，官方也特地換上了「新的」包裝，也就是在外盒的一隅印上「AMD 3D V-Cache Technology」的標籤(笑)，來凸顯這顆處理器的獨特之處。然後…就沒有然後了！(哈) Ryzen 7 5800X3D持續繼承著AMD環保包裝精神，除了包裝稍微不一樣之外，內容物仍舊是處理器本體外加薄薄的說明書，可以說是極其低調，說得好聽是處理器是拿來用的、不是拿來看的，說得難聽就是毫無「儀式感」，缺乏拍照炫耀的動力XD...(至少有點差異化也好啊，學學對手至少也換個奇怪一點的外盒，或是改個特殊版的顏色塗裝也行...) 處理器本體方面，由於Ryzen 7 5800X3D在Ryzen 7 5800X的基礎上進行快取的疊加，因此Ryzen 7 5800X3D在厚度上會「略高於」其他Ryzen 5000系列的其他成員，不過這點並不影響散熱器的安裝，只需要稍微注意一下固定螺絲不要鎖得太過頭就好(其實不管是什麼CPU，散熱器都應以 "鎖緊不鎖死" 為原則進行安裝)。核心規格上，Ryzen 7 5800X3D畢竟是基於Ryzen 7 5800X改良而來，故依然是採用台積電7nm製程的Zen 3架構，核心則為8C/16配置，擁有總計高達96MB的L3快取(32MB 2D快取 + 64MB 3D V-Cache)。然而為了控制發熱的關係，處理器在時脈上對比原本的Ryzen 7 5800X有所下調，基礎時脈從3.8GHz改為3.4GHz，爆發時脈則4.7GHz降為4.5GHz，還連帶地將超頻功能一併移除。對此AMD曾表示，超大容量快取所能帶來的效率提升足以補足這點程度的時脈下滑，並宣稱能夠在1080P解析度下比自家Ryzen 9 5900X還要快上15%，甚至能夠和對手的Core i9-12900K打得有來有回呢！(下方有官方PDF資料作為佐證) 最後，Ryzen 7 5800X3D的價格為449美元，換算台幣約為12,500～13,000元左右，恰巧落在Ryzen 7 5800X和Ryzen 9 5900X之間。需要注意，處理器的開賣時間則是訂在4月20號，也就是說現在看到此篇的各位若想要入手的話，還要再稍等一下。到底加上了3D V-Cache技術的新版本Ryzen 7 5800X3D在實際的效能表現上是怎樣的情況？那就讓小編來幫大家驗證一下吧！本篇測試先讓我們來看看Ryzen 7 5800X和5800X3D在效能上的差別，畢竟多加一份64MB的快取可是要多花上約4,000元的費用，這中杯升級大杯所需的成本自然是會讓人好奇是否物有所值，所以我們廢話不多說，以下就為各位帶來處理器的相關跑分數據。主機板：ASUS ROG Crosshair VIII Extreme(X570晶片組) 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共計32GB) SSD：Crucial P5 PLUS 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 10G SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 下方的CPU-Z偵測截圖就能夠顯示出Ryzen 7 5800X3D仍舊是採7nm製程，8C/16T核心，L3快取的部分可以看到是96MB等。首先在CPU測試必跑的CPU-Z和CINEBENCH R23中，因為這兩套程式本身基本只計算處理器基礎運算能力的關係，比起快取更看重時脈本身，使得Ryzen 7 5800X3D在跑分上不論是單核還是多核均落後給時脈較高的Ryzen 7 5800X，不過差距不算太大，若套用在實際體驗上，基本上不會對實際體驗造成差距。換到3DMARK中後，情況就變得比較有意思了，在DX12的Time Spy和DX11的Fire Strike中，Ryzen 7 5800X3D似乎是得利於更大的快取，在負載較低的測試模式超越了Ryzen 7 5800X，但隨著測試模式提升到難度更高的Extreme和Ultra等級後，成績卻又被Ryzen 7 5800X反超了，看來在下調了運作時脈之後稍微有些影響。遊戲實戰的部分，所有的遊戲全部都設定在最高畫質，若支援光線追蹤、DLSS、FSR功能也一律調整為最高畫質模式，並關閉垂直同步、動態解析度等限制FPS表現的選項。整體而言，Ryzen 7 5800X3D確實利用更大的快取扭轉時脈較低的劣勢，FPS的表現有比Ryzen 7 5800X更高，但差距的程度會因為遊戲本身的調校有著極大差異，例如在《極地戰嚎6》中FPS的差異可以達到近30張！可是換到《刺客教條：維京紀元》的時候，FPS就僅有1、2張，完全無法對體驗產生影響。此外，Ryzen 7 5800X3D的優勢在1080P解析度的下時候是最明顯的，隨著解析度的提升，處理器所需的負載逐漸加大後，與Ryzen 7 5800X的差距就會越來越近，畢竟更大的快取是增加處理器的運算效率，一旦當負擔大一定程度之後，每個核心處理資料的時間就會延長，快取所爭取的效率紅利就會漸漸的消失。最後在創作者測試方面，Photoshop理當是更看重處理器的單核效能的，但Ryzen 7 5800X3D憑著更大的快取，在跑分上超越了Ryzen 7 5800X，不過在資料處理負擔更大的Premiere Pro 2022中，Ryzen 7 5800X3D的大快取還是不足承擔高壓的工作流程，輸給擁有更高時脈的Ryzen 7 5800X。從前面的測試中，我們大抵可以得知Ryzen 7 5800X3D可以利用超大的L3快取換來更好的處理效率，進而在工作壓力降低的條件下彌補時脈較低的劣勢，而如果想要徹底發揮處理器的完整威力，實現大幅度反超的話，則還得看廠商對於程式的優化才行。當然除了Ryzen 7 5800X和5800X3D的兩兄弟比較外，還有很多玩家也在好奇與Ryzen 9 5900X、Core i9-12900K之間的效能差異，不用別擔心，小編已經在進行相關的測試，並會盡快讓大家能夠在下一篇見分曉，還請時刻關注PCDIY!的官網與臉書粉絲團喔！ (下篇待續...) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
時脈突破天際？！傳Intel 13代Raptor Lake i9-13900K可達5.8 GHz

Intel 12代Alder Lake憑藉著全新大小核架構與製程，性能有著大幅的提升，也再度奪回消費級處理器王者寶座，而13代Raptor Lake也預計將於今年底登場，沒意外將會對上AMD Ryzen 7000系列。 Raptor Lake算是Alder Lake的改良進階版本，從目前官方公布的消息來看，可以確定腳位沿用LGA 1700，製程同樣是Intel 7，也一樣是大小核架構，不過Raptor Lake大核將採用Raptor Cove，小核的部分雖同樣維持Gracemont核心，但核心數將翻倍來到16C/16T，意味著最高規i9-13900K將有24C/32T的配置。相信近期問世的i9-12900KS，期藉由官方精心特挑的體質讓時脈最高可達5.5 GHz的表現已經相當驚人，不過推特大神們又傳出i9-13900K的最高時脈可能會比i9-12900KS高出200~300 MHz，意味著i9-13900K最高時脈可達到更驚人的5.8 GHz。 RPL will over the new highest freq which was created by 12900KS.More 2-300 MHz is possible.— Raichu (@OneRaichu) April 13, 2022 在核心、時脈增加的前提下，可以預估i9-13900K能有著不小幅度的效能提升，但在功耗、溫度上的問題可能會讓人更加頭痛，我們都知道現在的12900K、12900KS PL2功耗已經來到241W，或許13900K可能會來到將近300W也說不定，如此一來在溫度上以目前12900K都建議用360水冷壓制的情況下，13900K 如此高時脈若沒有什麼黑科技，應該會更加的熱情(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Apple Watch Series 8將推體溫感應器、偵測心房顫動、極限運動版本，但仍沒有偵測血糖、血壓的功能！

對於監測健康狀態的3C產品來說，Apple Watch系列絕對是玩家們所期待的項目之一，近幾年一直傳出Apple Watch Series 8將會加入偵測血糖、血壓的功能，就連小編親愛的同事也很期待這項功能加入，可惜的是，一直都只聞其聲不見其影，而根據《彭博社》報導，我們今年還是看不到Apple Watch Series 8加入這項功能。報導中指出，傳聞中將配載在Apple Watch Series 8的無創血糖感應器、血壓偵測儀，其進程仍在測試與開發階段，且準確度仍有待改進，短時間內恐怕還無法搭載，最遲或許將可能在2025年登場，但即時如此，新一代的Apple Watch Series 8還是會搭載新的健康功能，包含監測體溫等等。而新的監測體溫功能，將會在配戴者體溫過高時發出提醒，雖說在報導的介紹中，該功能於Apple Watch Series 8上似乎是用來輔助生育規劃的，但或多或少也對於目前Covid-19的相關症狀偵測會有些幫助，另外在心房顫動頻率的監測上，也將會新增一項「Burden」功能，將會配合watchOS 9一同使用。如果不出意外，新系列Apple Watch Series 8將會在今年與iPhone 14系列一同登場，一樣根據《彭博社》報導，本代Apple Watch Series 8將會推出3款機種，包含Apple Watch Series 8、Apple Watch Series SE與給極限運動玩家所使用的Apple Watch Explorer Edition，且本代將迎來大幅度更新，包含全新外型設計、更大容量的電池，配合新版watchOS 9一同改進運動與健康數據監控的結果，即使仍然還無法偵測血糖與血壓，但Apple Watch Series 8系列仍是一款可以期待的新一代蘋果產品。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
彎曲乃正常現象請安心使用，Intel駁斥Alder Lake處理器會彎曲損壞的可能性

Intel的Alder Lake處理器換上1700腳位後，就有傳出因為處理器長度變長，必須讓固定扣具使用更大加壓力道，造成處理器彎曲，將無法和散熱器緊密貼合，而對散熱效果產生隱憂。也因此網路上出現不少相關的補救改裝教學，然而Intel在近期接受外媒Tom's Hardware的專訪時，卻表示表示處理器彎曲都在合理範圍，並警告網路上的補救方式將會造成主機板保固失效。 Intel表示他們並沒有收到任何有關處理器IHS散熱頂蓋變形造成無法正常使用或是主機板變形的問題，內部實驗出來的數據顯示，IHS散熱頂蓋在裝上主機之後，確實多少會有些彎曲的現象，但如此些微的變形不足以會讓處理器和插槽腳座分離，因此不會出像故障的問題。相反的，我們強烈不推薦玩家們使用任何工具來刻意調整這部分的現象，因為如此行為反而會對主機板造成損害，使得保固失效。此外Intel也強調，雖然處理器確實會出現些彎曲的問題，不過程度都在預期範圍之內，目前也沒有收到任何證據指出因為彎曲使得處理器與散熱器接觸不良，造成效能無法達到標示規格的情況。然而這樣的說法對於許多玩家和外國媒體來說並不買帳，畢竟這只能代表像是Core i7、Core i5這一類發熱等級較低的處理器可以不必擔心過熱問題，但像是Core i9-12900K、12900KS這一類即使用上360mm水冷也能隨隨便便就上看90度以上高溫的處理器，處理器彎曲問題將造成處理器溫度再向上提高5度左右，很容易一個不小心就撞到Intel為處理器設計的100度保護措施，也就代表處理器將會難以維持極限峰值性能，也連帶增加超頻難度。 ▲彎取的處理器與散熱器之間會存在貼合問題，視情況可能使散熱效果降低5度。現階段Intel暫時還沒有對於處理器彎曲問題提供任何實質性的解決方法，只有說明目前正在和合作廠商們研究相關的潛在問題和配套措施，換言之就是目前還不知道在經過1年甚至更長的使用時間後，處理器彎曲是否會更嚴重，進而出現故障的可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

最多人點閱